Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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embalagem: | Sistema em embalagem (SiP) de 2,5 mm x 3,0 mm x 0,71 mm | Escala do acelerômetro: | ±2/±4/±8/±16 g |
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Escala do giroscópio: | ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps. | ||
Destacar: | LSM6DSV16BX ICs de circuitos integrados,Auxílios auditivos Circuitos integrados ICs |
O LSM6DSV16BX possui uma riqueza de recursos, embalagem compacta e capacidades eficientes de processamento de dados, tornando-se uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo dispositivos vestíveis,Fones de ouvido TWS (true wireless stereo), aparelhos auditivos, fones de ouvido AR/VR e óculos inteligentes.
Aqui está uma tradução detalhada dos seus parâmetros-chave para o inglês:
Pessoa de Contato: Liu Guo Xiong
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